详细介绍
环氧树脂是 CCL 与 FCCL 的核心基体或粘接树脂,在 CCL 中,双酚 A 型、酚醛型等电子级环氧树脂经浸胶、热压,与玻纤布复合形成 FR-4 等基材,起到粘结铜箔与增强材料、提供绝缘性与高 Tg 的作用,保障 PCB 加工时的尺寸稳定与电气性能,适配 5G、汽车电子等领域;在 FCCL 中,环氧胶黏剂是 3L - FCCL 的关键组分,可将聚酰亚胺膜与铜箔牢固粘接,经改性(如橡胶增韧、无卤阻燃改性)能提升耐弯折性与耐热性,适配消费电子柔性电路需求,同时环氧体系也用于 FCCL 覆盖膜,增强线路保护与耐焊性,二者通过配方优化,助力 CCL/FCCL 满足高密度、高频、柔性化的发展需求。