近日，公司正式宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由产业背景投资方星睿资本与多家战略投资方共同参与，资金将重点投向市场生态体系构建、客户价值深化及前瞻性产业布局，进一步巩固公司在半导体材料国产化进程中的领先地位。

此次引入的战略投资方在半导体产业链上下游拥有深厚资源积淀，其产业视角与智仑新材料的市场拓展战略高度契合。多方将围绕技术迭代需求与市场应用场景展开深度协同，通过资源整合加速产品在泛半导体领域的渗透，为国产材料替代注入强劲动能。

公司始终坚持以客户需求为导向的市场策略，目前高纯低氯电子级环氧树脂已形成覆盖电子胶水、覆铜板、环氧塑封料等多元化封装场景的产品矩阵。公司核心产品已通过多家行业龙头企业的量产验证，市场反馈表明其性能指标达到国际主流水平，为后续规模化应用奠定基础。

助本轮融资，公司将重点推进三大战略方向：1）深化与产业链重点企业的生态合作，构建覆盖研发、测试、量产的全周期服务体系；2）加速区域市场网络建设，提升对客户需求的敏捷响应能力；3）探索新兴应用领域的技术预研，把握第三代半导体、先进封装带来的市场机遇。这一系列布局将推动公司从单一材料供应商向系统解决方案服务商进化。

投资方代表表示："我们高度认可智仑新材料在产业关键环节的突破能力，其‘技术研发+场景落地’双轮驱动模式，正在重塑半导体材料市场的竞争格局。期待通过战略协同打开更广阔的价值空间。”

杜总强调："当前半导体材料国产化已进入攻坚期，本轮融资带来的不仅是资金支持，更是战略资源的深度融合。我们将以更开放的姿态携手产业伙伴，共同打造良性发展的创新生态。"