접착 인터페이스가 안정적이고 신뢰할 수 있으며 정밀 전자 부품의 장기 복무 요구를 만족시킬 수 있도록 보장한다;

우수한 유동성능은 정밀점접착제와 미극충전을 실현하여 생산효율을 높이는 동시에 습열환경에서 금속선로에 대한 잠재적인 부식위험을 현저하게 낮춘다.

는 5G/고속 고주파 회로기판의 저신호 손실 성능을 실현하는 관건적인 기초재료이다.

좋은 공정성은 층압판의 품질과 균일성을 향상시켰으며 회로판 내부의 이온 이동으로 인한 신뢰성 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.

칩을 내부 오염으로부터 보호하고 장기적인 전기 성능의 안정성을 확보한다.

는 플라스틱 봉인 과정에서 복잡한 구조를 고르게 포복하여 내부 결함을 줄일 수 있으며, 칩에 민감한 부위의 부식을 근원적으로 피하여 봉인 부품의 양률과 수명을 직접 향상시킬 수 있다.

탄소섬유 등 고성능 복합재료에 높은 역학적 성능과 내환경성의 기체를 제공한다.

섬유의 충분한 침윤을 강화하면 공극률을 낮추고 전반 성능을 제고하며 가혹한 환경에서의 장기적인 구조안정성을 확보할수 있다.

주입 부품 또는 스며든 부품과 직접 연관된 핵심 절연 성능 지표;

시공이 편리하여 복잡한 구조를 채우고 기포를 제거하며 가혹한 환경에서의 고압전기설비의 장기적인 안전운행을 효과적으로 보장할수 있다.

전자 인쇄 도안의 색상 안정과 성능 정제를 보장합니다.

고속 정밀 인쇄의 공정 요구를 만족시키고, 고해상도 도형을 실현하는 동시에 하부 정밀 회로에 부식을 초래하지 않도록 하며, 최종 전자 제품의 신뢰성을 높인다.

보호 코팅을 촘촘하고 균일하게 하여 광택도가 높음;

우수한 시공 유평성은 고품질 도막 형성에 도움이 되며, 금속 등 바닥재에 대한 부식 경향을 대폭 낮추어 보호 수명을 현저하게 연장할 수 있다.

초대형 사이즈 날개에 고강도, 고인성 및 피로 방지 수지 기체를 제공한다;

는 진공관주 공정의 1차 성형 성공을 보장하고 내부 결함을 줄이는 핵심 재료이며 해양의 극단적인 환경에서 날개의 장기적인 노화 방지 능력을 향상시킬 수 있다.