エポキシ樹脂は電子電気業界に不可欠なコア基礎材料として、その独特な分子構造は卓越した総合性能を与え、業界の発展過程において極めて重要な役割を果たしている。高純度、低塩素の特性を備えているだけでなく、不純物が電子部品に与える悪影響を効果的に回避することができ、さらに優れた電気絶縁性によって、電流漏れを遮断し、電子機器の電気使用安全を保障することができる、同時に、優れた機械的安定性はそれが外力作用を受けた時に変形や損傷しにくいようにし、強大な耐化学腐食性はそれを酸塩基などの化学物質の浸食に抵抗させ、電子製品の使用寿命を延長させることができる。

これらの利点により、エポキシ樹脂は電子部品、集積回路、液晶パネル、光ディスク、スピーカー、センサーなどの各種製品のパッケージと製造プロセスに広く応用されている。電子パッケージのシーンでは、特殊な硬化プロセスを通じて緻密な保護膜を形成し、この保護膜は堅固な「保護カバー」のように、空気中の湿った水蒸気、浮遊するほこり粒子及び外部の機械的衝撃を効果的に遮断し、内部の精密回路をしっかりと包み、複雑な環境妨害を回避させ、高温、高周波、高湿度などの厳しい状況でも、素子の長期的な安定運転を確保し、故障発生率を大幅に低減することができる。

回路基板積層プロセスにおいても、エポキシ樹脂の作用は同様に重要である。その優れた接着性能は回路基板の異なる基材を緊密に貼り合わせることができ、基板の機械的強度を著しく向上させ、回路基板を設置と使用の過程で外力に耐えることができる、同時に、板材の寸法安定性を強化し、環境温度、湿度変化による板材の変形を回避し、電子機器の正常な運転に影響を与えることができる、また、その耐老化性は回路基板の使用寿命を延長することもでき、各種電子機器の小型化、軽量化、高密度集積化へのコア需要に完全に適合している。

現在、日常的に使用されている消費電子製品であれ、工業分野の工業制御装置であれ、通信分野の通信装置であれ、自動車業界の自動車電子であれ、ハイエンドの航空宇宙電子装置であれ、エポキシ樹脂の支持から離れられない。それは電子産業の発展の「堅固な後ろ盾」のように、電子産業が高性能、高信頼性の方向に邁進するために有力な保障を提供し、電子電気業界の絶えず革新的な突破を推進し、日増しに多様化する市場需要を満たしている。