<p>접착 인터페이스가 안정적이고 신뢰할 수 있으며 정밀 전자 부품의 장기 복무 요구를 만족시킬 수 있도록 보장한다;</p>
<p>우수한 유동성능은 정밀점접착제와 미극충전을 실현하여 생산효율을 높이는 동시에 습열환경에서 금속선로에 대한 잠재적인 부식위험을 현저하게 낮춘다.</p>
<p>칩을 내부 오염으로부터 보호하고 장기적인 전기 성능의 안정성을 확보한다.</p>
<p>는 플라스틱 봉인 과정에서 복잡한 구조를 고르게 포복하여 내부 결함을 줄일 수 있으며, 칩에 민감한 부위의 부식을 근원적으로 피하여 봉인 부품의 양률과 수명을 직접 향상시킬 수 있다.</p>