覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）是制作PCB的核心材料，主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。

　　依据组成成分与机械特性的差异，覆铜板可划分为刚性覆铜板与挠性覆铜板两大品类。其中，刚性覆铜板的核心构成包含增强基材（例如玻璃纤维布）、树脂基体（如环氧树脂）与铜箔三层结构：增强基材的作用是赋予板材机械支撑力与尺寸稳固性，确保使用中不易变形；树脂基体则扮演粘结剂角色，既能让各层紧密贴合形成整体，又能提供电气绝缘效果，避免线路短路；外层铜箔经刻蚀后可形成精细导电线路，专门承担电流导通与信号传输的任务，这也使得刚性覆铜板整体呈现出较高硬度与强机械性能，适配对结构稳定性要求高的场景。

　　而挠性覆铜板的设计思路则侧重 “柔性适配”：其外层铜箔的材质与信号传输功能保持不变，核心改进集中在中间层 —— 不再使用刚性基材，转而采用聚酰亚胺（PI）薄膜这类柔性材料。这种结构调整让板材具备可弯曲、厚度薄、重量轻的特性，无需担心弯折导致的结构损坏，能很好适配电子设备向小型化、高性能化升级的需求，尤其在设备内部狭小空间、曲面安装或需频繁弯折的柔性连接场景中（如手机排线、智能手表内部线路），发挥着不可替代的作用。

　　由于技术不断发展所提出的性能更新要求以外，其对环氧树脂有如下主要的基本需求：高纯度，低的吸湿性以及一定的力学强度。高纯度是一项极其重要的基本要求；其中主要是针对环氧树脂的碱金属（Na+、）含量以及氯含量有严格的要求；而目前市售的大多电子级环氧树脂在碱金属离子和氯离子的含量控制方面已经不成问题，主要问题在于存在可水解氯离子，由于环氧树脂中可水解氯离子的析出，在水分的作用下，会加速电子设备的腐蚀，严重影响制品的使用寿命，因此在覆铜板领域对环氧树脂的总氯含量一般要求不超过 500ppm，可水解氯离子的含量基本不超过300ppm，更为严苛的场合要求氯的含量不超过 300ppm 甚至更低。对环氧树脂低吸湿性的要求是针对电子产品的使用过程中的可靠性所要求的一项基本性能。另外一定的力学性能赋予了覆铜板在电子产品中的支撑作用。

　　面对5G通信、高端计算等领域对CCL/FCCL提出的高频高速与高可靠性的严苛要求，智仑新材的高纯度环氧树脂解决方案脱颖而出。我们的通用型与特种树脂产品，通过确保超高纯度、稳定的介电常数和极低的信号损耗，有效赋能基板材料实现更优的信号完整性和热管理性能，从而助力客户提升终端产品的核心竞争力。